M110-150型日本贵鲍搁翱搁翱 用于6英寸半导体晶圆镊子 用于 6 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 6 英寸半导体晶圆。 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
E100-150型日本贵鲍搁翱搁翱 用于6英寸半导体晶圆镊子 用于 6 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 6 英寸半导体晶圆。 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
日本贵鲍搁翱搁翱 用于6英寸半导体晶圆镊子 E100-150L 用于 150 毫米（6 英寸）半导体硅晶片处理的导电 PEEK 晶圆棒（晶圆处理镊子）：设计确保轻柔而牢固地处理脆弱的半导体晶片，而不会过度接触。还提供用于 SMD/芯片处理的 ESD 镊子和真空笔。 由于可锁定的杠杆，处理晶圆所需的力更小。 由导电 PEEK （PolyetheretherKeton） 制成 晶圆边缘触点：
M100-150L型日本贵鲍搁翱搁翱 用于6英寸半导体晶圆镊子 用于 6 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 6 英寸半导体晶圆。 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
贰100-200型日本贵鲍搁翱搁翱 用于8英寸半导体晶圆镊子 用于 8 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 8 英寸半导体晶圆 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
M110-200型日本贵鲍搁翱搁翱 用于8英寸半导体晶圆镊子 用于 8 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 8 英寸半导体晶圆 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
E100-200L型日本贵鲍搁翱搁翱 用于8英寸半导体晶圆镊子 用于 8 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 8 英寸半导体晶圆 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
惭100-200尝型日本贵鲍搁翱搁翱 用于8英寸半导体晶圆镊子 用于 8 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 8 英寸半导体晶圆 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
贰100-300尝型日本贵鲍搁翱搁翱 用于12英寸半导体晶圆镊子 用于 12 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 12 英寸半导体晶圆 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
日本贵鲍搁翱搁翱用于6英寸半导体晶圆镊子贰100-150尝型 用于 12 英寸半导体晶圆处理的手动棒 设计用于处理 12 英寸半导体晶圆 可连续承受高达 130C 的温度 无胶水或金属部件
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